显卡里的 pcb 是什么意思？

1. 显卡里的 pcb 是什么意思？

显卡PCB板子上是什么意思啊？PCB是Printed Circuit Block的缩写，也称为印制电路板。就是显卡的躯体（绿色的板子），显卡一切元器件都是放在PCB板上的，因此PCB板的好坏，直接决定着显卡电气性能的好坏和稳定。

层数

目前的PCB板一般都是采用4层、6层、或8层，理论上来说层数多的比少的好，但前提是在设计合理的基础上。

PCB的各个层一般可分为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。每一层PCB版上的电路是相互独立的。在4层PCB的主板中，信号层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层，而中间两层则是电源与地线层。相对来说6层PCB就复杂了，其信号层一般分布在1、3、5层，而电源层则有2层。至于判断PCB的优劣，主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了，PCB是否平整无变形等等。

显卡接口

常见的有PCI、AGP 2X/4X/8X （目前已经淘汰），最新的是PCI-Express X16接口，是目前的主流。

输出接口

现在最常见的输出接口主要有：

VGA (Video Graphics Array) 视频图形阵列接口，作用是将转换好的模拟信号输出到CRT或者LCD显示器中

DVI (Digital Visual Interface) 数字视频接口接口，视频信号无需转换，信号无衰减或失真，未来VGA接口的替代者。

S-Video (Separate Video) S端子，也叫二分量视频接口，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的设备，主要功能是为了克服 视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。

散热装置

散热装置的好坏也能影响到显卡的运行稳定性，常见的散热装置有：

被动散热：既只安装了铝合金或铜等金属的散热片。

风冷散热：在散热片上加装了风扇，目前多数采用这种方法。

水冷散热：通过热管液体把GPU和水泵相连，一般在高端顶级显卡中采用。

颜色

很多人认为红色显卡的比绿色的好、绿色的比黄色的好，显卡的好坏和其颜色并没有什么关系，有的厂家喜用红色，有的喜用绿色，这是完全由生产商决定的。一些名牌大厂，那是早就形成了一定的风格的。因此，其PCB的颜色一般也不会有太大的变动。板子是什么，是什么意思？主板
主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

2. PCB里跳线是什么意思啊？？有图吗

看具体指的是哪种。
有的是为了方便测试时断开电路；
有的是为了预留电路的连接；
有的是
底层走不了线，采用跳线；
有的是因为PCB
宽度不够，在原走线上增加跳线来增加过电流能力；
等等。需要看具体什么情况。
必须承认是拷贝答案的，因为这个问题其实没什么技术含量，你自己做快PCB 版就知道了啊，能不跳线就不跳

3. PCB板厂提供的叠层图里1/1和64%是什么意思？

1/1表示的是基板铜箔厚度，表示基板两面的铜厚都是1oz。
oz本来是重量单位但是在pcb行业表示厚度单位，1oz平铺在1m*1m的范围的厚度，厚度大概在1290u''（微英寸），换算成毫米在0.0327mm。
常用基板铜箔厚度有:H/H(0.5oz/0.5oz),T/T(两面都是三分之一oz),J/J(八分之三)，2/2（两面都是2oz），1/2（1oz/2oz）等等

64%表示当层的残铜率，就是线路被蚀刻出来之后表面铜所占面积与整块板子面积的比值

4. AD9 PCB 里的空间定义是什么意思？

room就是因为你创建的项目使用了层级结构，每张原理图都会生成一个room，可以在原理图中设置规则，使得更新PCB时，将每张原理图的元器件放在一起，这样你布局的时候就会很方便了。如果没有这样的规则设置，那么room在原理图更新PCB时最好去掉。

5. 线路板里金手指是什么意思？指的又是什么？

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。参考资料：http://baike.baidu.com/view/3581.html

6. PCB里的过孔是什么意思 焊盘是什么意思

过孔是导线要经过的的孔接到pcb另一面的意思，焊盘是零件焊接点的位置叫焊盘

7. PCB电路板里的铜板学名叫什么？

纸基覆铜箔层压板，是用浸渍纤维纸作为增强材料。此回答由靖邦经验为您提供

8. PCB行业里的高TG板材中的"高TG"是什么意思?

高TG意思是板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。
TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。
TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。以玻璃化温度为界，高分子聚合物呈现不同的物理性质：在玻璃化温度以下，高分子材料为塑料；在玻璃化温度以上，高分子材料为橡胶。
从工程应用角度而言，玻璃化温度是工程塑料使用温度的上限，是橡胶或弹性体的使用下限。

扩展资料：
测定方法：

1、膨胀计法 在膨胀计内装入适量的受测聚合物，通过抽真空的方法在负压下将对受测聚合物没有溶解作用的惰性液体充入膨胀计内，然后在油浴中以一定的升温速率对膨胀计加热，记录惰性液体柱高度随温度的变化。
由于高分子聚合物在玻璃化温度前后体积的突变，因此惰性液体柱高度-温度曲线上对应有折点。折点对应的温度即为受测聚合物的玻璃化温度。
2、折光率法 利用高分子聚合物在玻璃化转变温度前后折光率的变化，找出导致这种变化的玻璃化转变温度。
3、热机械法（温度-变形法） 在加热炉或环境箱内对高分子聚合物的试样施加恒定载荷；记录不同温度下的温度-变形曲线。类似于膨胀计法，找出曲线上的折点所对应的温度，即为：玻璃化转变温度。
4、DTA法（DSC）以玻璃化温度为界，高分子聚合物的物理性质随高分子链段运动自由度的变化而呈现显著的变化，其中，热容的变化使热分析方法成为测定高分子材料玻璃化温度的一种有效手段。
目前用于玻璃化温度测定的热分析方法主要为差热分析（DTA和差示扫描量热分析法（DSC和热机械法）。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动。
A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。热机械法即为玻璃化温度过程直接记录不做换算，比较方便。
5、动态力学性能分析（DMA）法 高分子材料的动态性能分析（DMA）通过在受测高分子聚合物上施加正弦交变载荷获取聚合物材料的动态力学响应。对于弹性材料（材料无粘弹性质），动态载荷与其引起的变形之间无相位差（ε=σ0sin(ωt)/E）。
当材料具有粘弹性质时，材料的变形滞后于施加的载荷，载荷与变形之间出现相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/E。
将含相位角的应力应变关系按三角函数关系展开，
定义出对应与弹性性质的储能模量G’=Ecos（δ） 和对应于粘弹性的损耗模量G”=Esin（δ） E因此称为绝对模量E=sqrt(G’2+G”2) 由于相位角差δ的存在，外部载荷在对粘弹性材料加载时出现能量的损耗。粘弹性材料的这一性质成为其对于外力的阻尼。
阻尼系数 γ=tan（δ）=G’’/G’ 由此可见，高分子聚合物的粘弹性大小体现在应变滞后相位角上。当温度由低向高发展并通过玻璃化转变温度时，材料内部高分子的结构形态发生变化，与分子结构形态相关的粘弹性随之的变化。
这一变化同时反映在储能模量，损耗模量和阻尼系数上。下图是聚乙酰胺的DMA曲线。振动频率为1Hz。在-60和-30°C之间，贮能模量的下降，阻尼系数的峰值对应着材料内部结构的变化。相应的温度即为玻璃化转变温度Tg。
6、核磁共振法（NMR） 温度升高后，分子运动加快，质子环境被平均化（处于高能量的带磁矩质子与处于低能量的的带磁矩质子在数量上开始接近；N-/N+=exp(-E/kT)），共振谱线变窄。
到玻璃化转变温度，Tg时谱线的宽度有很大的改变。利用这一现象，可以用核磁共振仪，通过分析其谱线的方法获取高分子材料的玻璃化转变温度。
参考资料来源：百度百科—TG
参考资料来源：百度百科—玻璃化转变温度