国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

1. 国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

  受众所周知的原因影响，近年来中国半导体产业的自主研发激情空前高涨，不少企业都不惜代价地持续投入研发，尽可能推动整个产业打破海外垄断的进程。 
       在各方努力下，国产芯片终于迎来突破，在三个芯片制造的关键环节上终于打破了海外的技术垄断。 
    所谓引线框架，是芯片的基本载体。公开资料显示，引线框架可以实现芯片电路内部引出端和外引线的电气连接形成回路，属于构建集成电路过程中的核心材料。 
    长期以来，中国在蚀刻金属引线框架方面高度依赖进口，这导致大部分相关技术都无法进行攻关。 
       在避无可避的情况下，中国企业只能自主研发引线框架。   在这方面，淄博新恒汇电子发现了激光模式的蚀刻金属引线框架，成功打破技术封锁。  
    笔者了解到，相比传统蚀刻金属引线框架，新恒汇电子的成果效率更高。据悉，目前该公司在激光模式蚀刻金属引线框架上的产能约为1亿条/年，约占全球10%的产能。 
       与金属引线框架类似，光刻胶也是核心原材料之一，只不过光刻胶主要被应用于芯片制造环节。 
     放眼全球光刻胶市场，日本、美国和德国等国家的企业牢牢把控着80%以上的市场。   国产光刻胶目前主要集中在中低端市场，对于高端光刻胶，中国企业仍然需要从海外进口。 
       不过，在“国家队”的政策、技术和资金支持下，不少中国企业都在高端光刻胶研发项目上实现了一定的突破。 
     例如南大光电、晶瑞股份等等，其中前者的ArF光刻胶已经建有产能25吨的生产线，接下来会持续扩大产能。  
    至于晶瑞股份，该公司在2020年从某些渠道购买的二手光刻机已经到货。利用这台光刻机，笔者相信晶瑞股份很快会传来有关光刻胶技术的好消息。 
       众所周知，前段时间台积电官宣了在1nm芯片技术上的突破。虽然我国在芯片制程上落后不少，但却掌握着1nm芯片电极主要材料---铋。 
    公开资料显示，   中国是全球铋资源储蓄量最高的国家，先天性的优势令中国在技术落后的情况下掌握不小的主动权。  
    而且，这意味着，我国在芯片制造技术攻关方面有了更多的优势。总而言之，笔者相信国产芯片未来可期。 
    文/谛林 审核/子扬 校正/知秋 

2. 全球芯片紧张，国产巨头捷报频传，“芯片破冰”指日可待

近年来，中国 科技 的发展已经全面步入到了“快车道”，并且许多领域已经开始在全球蚕食西方的市场份额，比如5G领域的华为，让中国走在了5G时代的前列，5G产业也将会向我国倾斜；国产芯片的崛起，不管在性能还是工艺设计，并不输于美国芯片企业。然而，芯片、通讯技术对于美国来说非常敏感，为此，美国开始利用芯片技术专利“断粮”华为及其他国产芯片企业！
     
 
  
  
 
  
  
 在针对华为推出禁令之前，华为高管徐直军曾公开表示，美国此举将会打开潘多拉魔盒，行业内没有任何一家企业能够幸免。而如今不得不说，疫情、禁令，确实打乱了全球的芯片供应链，导致全球芯片紧缺，不管是手机行业、 游戏 行业还是 汽车 行业，都陷入了“芯片慌”！这也影响到了以第三产业为主的美国。
     
 
  
  
 
  
  
 面对这种情况，美国好像也想通了，开始松绑国产芯片企业，这也让国产芯片业捷报频传。
  
 3月初，中芯国际获得了美国设备供应商的许可，将以10nm为分界点，14nm及以上制程相关将允许被采购；此后，中芯国际获得了光刻机巨头ASML的DUV光刻机，订单金额近百亿元；近日，中芯国际供应链又传出消息，其14nm制程工艺的良品率已经赶上了代工巨头台积电，生产线已经开始满载工作；同时消息称，热门产品的订单已经排到了2022年。
     
 
  
  
 
  
  
 除了“松绑”国产芯片企业之外，为防止经济受美国禁令的“反噬”，中国半导体协会已经正式公布，与美国两国建立了“中美半导体产业技术及贸易限制工作组”，这已经证实了美国的芯片禁令对双方都造成了影响，而成立该工作组的目的，其实就是能保证两个 科技 大国在半导体领域建立起来一个及时沟通的信息共享机制，从而保证供应链的安全、芯片产业的正常贸易。
     
 
  
  
 
  
  
 同时也意味着国产芯片行业在未来的一段时间，芯片供给能力将大幅提升， 汽车 、物联网等领域的芯片紧缺问题将在短时间内得到缓解，芯片破冰也将指日可待。 
  
 面对美国的“松绑”，不少美国媒体也纷纷表态，中国可能将成为“大赢家”。在10nm以下的芯片制程领域，为保证利益，美国或将会进一步加大技术的限制。虽然14nm以上的芯片工艺几乎已经不能用在手机上了，但应对 汽车 芯片、通讯芯片、物联网芯片而言，对工艺要求并没有那么高，只需要工艺成熟即可，而这正好是中芯国际的优势。
     
 
  
  
 
  
 从目前全球多领域芯片供应紧张的局势中不难看出，中芯国际势必会抓住这次机会，势必会成为这场芯片破冰行动中最大的赢家。

3. 芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。
  
 截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。
     
 政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。
  
 消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。
  
 此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。
  
 有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。
  
 国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。

4. 国产芯片产业再传好消息！新增数万家国产芯片企业：势不可挡

【3月29日讯】导语，在过去2020年时间里，由于我国有多达三百多家企业被列入到“实体清单”之中，导致我们国内的 科技 企业再次意识到了问题所在，在全球半导体市场存在大变局的前提下，也不得不重视国产芯片、国产操作系统等核心技术产业的发展，尤其是在国家对整个芯片产业的重视，推出了众多有力的扶持政策，让国内芯片产业也迎来了井喷式发展，根据企查查所公布的数据显示，目前国内已经有超过6.65万家和芯片产业相关的企业，仅在2020年期间就新增了2.28万家芯片企业，同比大涨了195%，可见国内芯片产业发展已经开始加速，并且增长趋势还在不断的加快，为何这么说呢？ 
     
  因为在2021年1月份、2月份期间，国内新增半导体芯片企业数量依旧高达4350家，同比增长了378%，整体增长速度依旧没有得到放缓，对此很多业内人士表述，我国的芯片产业发展开始呈现出明显的加速优势，众多资本、集团、企业巨头都纷纷押宝国产芯片产业，这也是因为目前在美国芯片规则的背景下，国内企业想要获得芯片供应也变得更加艰难，同时我国也对国产芯片产业链发展颁发了一系列利好政策，例如给芯片企业最高免税十年、将芯片专业列为一级学科，成立国内首家芯片大学等等，同时还制定了到2025年实现70%国产芯片自给率目标，所以我国也开始出现了成千上万家企业扎堆于国产芯片产业链之中，尤其是在芯片制造能力方面，依旧还存在非常吗明显的劣势； 
     
  虽然我们拥有了中芯国际、华虹半导体等众多知名芯片制造企业，但国内芯片企业依旧还是以芯片设计企业为主，当然目前中芯国际已经取得了7nm工艺技术突破，实现了7nm工艺芯片流片，但中芯国际已经被列入到“实体清单”之中，10nm及其以下工艺技术都遭受到了技术限制，所以我们依旧还要面临无法制造高端芯片的尴尬局面，但如今随着越来越多行业巨头加入，未来我们的国产芯片产业技术一定可以取得重大技术突破，让国产 科技 产业能够迎来更大的技术突破以及发展，不用再遭受到“卡脖子”的尴尬局面。

5. 芯片产业各环节国产率梳理，我们离芯片完全国产还有多远要走？

半导体芯片产业是一个庞大、复杂的产业链条，产业的各个分支都有很多企业、无数员工不断研发、不断创新支撑着。半导体产业链从大的方向来说分为上游支撑、中游制造下游应用三个环节。上游支撑细分为半导体材料、半导体设备、EDA软件工具等。中游制造可以分为IC设计、晶圆制造、半导体封测三个环节。应用环节可以说渗透到了世界电子产品的方方面面，几乎所有的电子设备都需要用到芯片。
  
 中美事件以来，国人对于芯片的概念已经有了初步的认识，几乎所有人认为中国应该摆脱芯片行业对外国的依赖，每个国人对于中国“缺芯”感到心痛，每个人都在问，中国何时能做到半导体芯片的完全国产化？但是很多人对于中国半导体芯片产业链各环节的国产化情况还不是很了解，现在就来给大家来梳理一下上游支撑环节的国产化情况。
     
 首先介绍下上游支撑环节的国产情况。上游支撑环境可以说是半导体芯片领域最重要的环节，技术壁垒最高，研发复杂程度最大，西方垄断程度最大，也是真正掐我们脖子的地方。
  
 首先是半导体设备这块。半导体设备可以分十一个大块。分别为：
  
 1.去胶设备（国产率80%），这块国产化程度很高，而且已经做到了5nm工艺节点，几乎不用有任何担心。
  
 2.刻蚀设备（国产率20%），这块国产化虽然不高，但是中微公司已经做出了5nm工艺技术，还给台积电供货，国产替代会马上起来，这块也不用担心。
  
 3.热处理（国产率20%），由于国内最先进的制程就是14nm，这块技术已经足够满足中国的需求，但是还需要进一步研发，达到世界先进水平，这一块暂时不用担心。
  
 4.清洗设备（国产率20%），这一块不是很担心，国产化率会起来的比较快。
  
 5.PVD（国产率15%），这一块还得努力，国产化不高，技术水平也不是很好，好在北方华创这家公司比较靠谱，正在突破。
  
 6.CMP（国产率15%），这一块已经有突破，国产化率会提得比较快。
  
 7.CVD（国产率5%），这个技术难度比较大，差距大，国产率低，北方华创承担重任。
  
 8.涂胶显影（国产率1%），技术难度高，国产率很低，差距比较大。
  
 9.光刻机（0%），虽然说目前国产光刻机国产化几乎为0，但是上海微电子已经能量产90nm工艺，28nm的光刻机已经取得进展。但是光刻机是半导体产业链里技术最难的设备，而要达到7nm工艺制程，必须用到EUV光刻机，以目前中国的技术而言，未来几年能突破这一技术难点就很不错了。
  
 10.ALD、离子注入（国产率0%），这一块往往是跟其他设备配套的，目前28nm其实已经够市面上大多数电子产品芯片的制备需求。
     
 从这里可以看出，我们在半导体设备这块的国产化率还不是很高，但是在很多设备上其实已经达到目前主流电子产品芯片的制造要求。但是半导体设备领域里的光刻机是我们的痛点，没有先进的光刻机就不可能制造先进的芯片，关键先进的光刻机不是我们想买就能买到，荷兰为了遵守美国的命令，公然不交付中芯国际已经订下的EUV光刻机，我们对此毫无办法，是我们最应该大力攻破的点。
  
 半导体材料可以细分为硅材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、光掩模、抛光材料、靶材等。
  
 1.硅材料（高端的国产化不足1%），硅材料是半导体材料里产值最大的一块。目前上海硅产业、中环股份已经能生产12英寸的硅材料，这种材料国产替代起来会很快，估计用不了多久这块的国产化率会显著提升。
  
 2.光刻胶（国产率不足5%），这块是半导体材料里技术含量最高的一种。目前02专项已经重点布局了几个公司攻克，期待有好消息。
  
 3.湿电子化学品（国产率23%），这块还好，稳步进行国产替代。
  
 4.电子特气（国产率不足15%），这一块的产品线很多，不可能有国际所有的气体都是最先进，这种注定需要全球化，不是很担心。
  
 5.光掩模（国产率20%），正在大力推进国产化。
  
 6.抛光材料（国产率5.5%）目前安集 科技 已经突破了先进的抛光液的技术，准备量产，抛光垫由武汉的鼎龙股份突破，马上量产。这块先进的材料会起来，国产化会提升地很快。
  
 7.靶材（产品线多），产品线多，不一而足。
     
 材料这块最重要的是光刻胶的发展。
  
 目前国产率只有0.6%。不过华大九天国产EDA公司将会形成数字全流程化，并且在芯片制造、封装测试系统中不断优化升级，虽然华大九天的技术很好，但是目前华大九天只是解决了产业流程的1/3的最终解决方案，所以完全国产化还任重而道远。
     
 我国各个环节的国产率几乎都很低，但是很多环节技术已经足够，不用很担心。真正让人忧虑的是光刻机和EDA软件这两块，这是真正技术壁垒非常强，我们急需攻破的地方，希望中国芯片完全国产化的一天早日到来。

6. 国产芯片迎来曙光，1600亿打造芯片基地，解决芯片生产全流程

 为解决我国“缼芯少魂”的困境，我国早有不少企业投身于芯片行业，并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后，大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升，有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。
   
   不过，我国芯片事业毕竟起步晚，海外 科技 企业早已形成了密不透风的技术壁垒，想要冲破阻碍何其艰难。况且， 仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺，每道工艺又都需要独特的设备等 ，因此，想要全面打破海外技术封锁，谈何容易。
   
    为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题，国家队终于出手斥资1600多亿元，打造上海港临芯片制造项目 。据悉，该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地，致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地，是全球大都市。
   
   而且， 上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头，并实现了全产业链布局，芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。 因此，国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前， 已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地，半导体材料、半导体设备企业也在其中。 
   
   作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业，相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒，国产芯片将迎来曙光。而且，我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。 在芯片制造领域，中芯国际已实现14nm芯片量产，并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。 
   
    在半导体设备、材料领域，上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付 。而 上海新阳则在光刻胶领域实现突破，上海新升的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm 。中国电子 科技 集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。 华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。 
   
   在芯片设计上，我国更是成果丰硕，华为海思自是无需多言，中兴也具备芯片研发设计全流程能力，其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时，中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就，令人瞩目。
   期待我国芯片企业能早日打破垄断。
   文/BU 审核/子扬 校正/知秋

7. 芯片产业各环节国产率梳理，我们离芯片完全国产还有多远要走？

半导体芯片产业是一个庞大、复杂的产业链条，产业的各个分支都有很多企业、无数员工不断研发、不断创新支撑着。半导体产业链从大的方向来说分为上游支撑、中游制造下游应用三个环节。上游支撑细分为半导体材料、半导体设备、EDA软件工具等。中游制造可以分为IC设计、晶圆制造、半导体封测三个环节。应用环节可以说渗透到了世界电子产品的方方面面，几乎所有的电子设备都需要用到芯片。
  
 中美事件以来，国人对于芯片的概念已经有了初步的认识，几乎所有人认为中国应该摆脱芯片行业对外国的依赖，每个国人对于中国“缺芯”感到心痛，每个人都在问，中国何时能做到半导体芯片的完全国产化？但是很多人对于中国半导体芯片产业链各环节的国产化情况还不是很了解，现在就来给大家来梳理一下上游支撑环节的国产化情况。
     
 首先介绍下上游支撑环节的国产情况。上游支撑环境可以说是半导体芯片领域最重要的环节，技术壁垒最高，研发复杂程度最大，西方垄断程度最大，也是真正掐我们脖子的地方。
  
 首先是半导体设备这块。半导体设备可以分十一个大块。分别为：
  
 1.去胶设备（国产率80%），这块国产化程度很高，而且已经做到了5nm工艺节点，几乎不用有任何担心。
  
 2.刻蚀设备（国产率20%），这块国产化虽然不高，但是中微公司已经做出了5nm工艺技术，还给台积电供货，国产替代会马上起来，这块也不用担心。
  
 3.热处理（国产率20%），由于国内最先进的制程就是14nm，这块技术已经足够满足中国的需求，但是还需要进一步研发，达到世界先进水平，这一块暂时不用担心。
  
 4.清洗设备（国产率20%），这一块不是很担心，国产化率会起来的比较快。
  
 5.PVD（国产率15%），这一块还得努力，国产化不高，技术水平也不是很好，好在北方华创这家公司比较靠谱，正在突破。
  
 6.CMP（国产率15%），这一块已经有突破，国产化率会提得比较快。
  
 7.CVD（国产率5%），这个技术难度比较大，差距大，国产率低，北方华创承担重任。
  
 8.涂胶显影（国产率1%），技术难度高，国产率很低，差距比较大。
  
 9.光刻机（0%），虽然说目前国产光刻机国产化几乎为0，但是上海微电子已经能量产90nm工艺，28nm的光刻机已经取得进展。但是光刻机是半导体产业链里技术最难的设备，而要达到7nm工艺制程，必须用到EUV光刻机，以目前中国的技术而言，未来几年能突破这一技术难点就很不错了。
  
 10.ALD、离子注入（国产率0%），这一块往往是跟其他设备配套的，目前28nm其实已经够市面上大多数电子产品芯片的制备需求。
     
 从这里可以看出，我们在半导体设备这块的国产化率还不是很高，但是在很多设备上其实已经达到目前主流电子产品芯片的制造要求。但是半导体设备领域里的光刻机是我们的痛点，没有先进的光刻机就不可能制造先进的芯片，关键先进的光刻机不是我们想买就能买到，荷兰为了遵守美国的命令，公然不交付中芯国际已经订下的EUV光刻机，我们对此毫无办法，是我们最应该大力攻破的点。
  
 半导体材料可以细分为硅材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、光掩模、抛光材料、靶材等。
  
 1.硅材料（高端的国产化不足1%），硅材料是半导体材料里产值最大的一块。目前上海硅产业、中环股份已经能生产12英寸的硅材料，这种材料国产替代起来会很快，估计用不了多久这块的国产化率会显著提升。
  
 2.光刻胶（国产率不足5%），这块是半导体材料里技术含量最高的一种。目前02专项已经重点布局了几个公司攻克，期待有好消息。
  
 3.湿电子化学品（国产率23%），这块还好，稳步进行国产替代。
  
 4.电子特气（国产率不足15%），这一块的产品线很多，不可能有国际所有的气体都是最先进，这种注定需要全球化，不是很担心。
  
 5.光掩模（国产率20%），正在大力推进国产化。
  
 6.抛光材料（国产率5.5%）目前安集 科技 已经突破了先进的抛光液的技术，准备量产，抛光垫由武汉的鼎龙股份突破，马上量产。这块先进的材料会起来，国产化会提升地很快。
  
 7.靶材（产品线多），产品线多，不一而足。
     
 材料这块最重要的是光刻胶的发展。
  
 目前国产率只有0.6%。不过华大九天国产EDA公司将会形成数字全流程化，并且在芯片制造、封装测试系统中不断优化升级，虽然华大九天的技术很好，但是目前华大九天只是解决了产业流程的1/3的最终解决方案，所以完全国产化还任重而道远。
     
 我国各个环节的国产率几乎都很低，但是很多环节技术已经足够，不用很担心。真正让人忧虑的是光刻机和EDA软件这两块，这是真正技术壁垒非常强，我们急需攻破的地方，希望中国芯片完全国产化的一天早日到来。

8. 中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗？

终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！
众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！

此前我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，基础也较晚薄弱，所以我们迟迟都没能生产出高端的国产芯片来，而长期以来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，这就造成国产科技企业的发展很容易被人“卡脖子”，像我国的华为公司被打压就是最好的警示，所以现在全国上下也开始掀起了一股研发芯片的潮流！

根据相关数据统计显示，截至到2019年，我国芯片自给率仅有30%；为了能更快地提高芯片国产化发展，我国也确定了芯片发展的5年计划，要在2025年的时候，实现芯片自给率达到70%。想要在5年的时间里让国产芯片的自给率翻一番，可以说这个目标还是相当大的，但不管怎样，为了能尽快提高国产半导体芯片的发展，我们也必须要付出相应的努力才行！不然，华为的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国科技企业身上。

如今在国内市场上，华为已经开始在布局芯片生产市场领域的发展了，而中科院也已经宣布将进入光刻机等卡脖子技术领域进行研发；除此以外，还有不少国产科技企业都在半导体芯片领域进行着研发，经过不断的努力，如今终于取得了突破，中国芯片传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

首先第一大好消息就是，中芯国际所研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片，根据测试，中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体性能与台积电的7nm工艺芯片相接近，这也就意味着我国离自主生产7nm工艺芯片更进一步；第二大好消息则是在光刻胶领域，要知道想要制造高端芯片，光刻胶是必不可少的，而此前光刻胶市场几乎都被日韩半导体企业所垄断，一直以来我们也都只能从日韩光刻胶制造商那里购买，但国产科技企业宁波南大光电发布公告称：它们所生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标；而南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺，这也就意味着我们有了生产高端芯片的光刻胶。

最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！